台北(路透社)-富士康的一位高管周二表示，富士康正在为英伟达的GB200芯片建造世界上最大的制造工厂。

　　富士康云企业解决方案业务集团高级副总裁Benjamin Ting在台北举行的公司年度技术日上表示:“我们正在建设全球最大的GB200生产设施——我想我现在还不能说在哪里。”

　　(李一谋、本·布兰查德报道;编辑:克里斯托弗·库欣)

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